致力于为全球系统集成封装客户提供多芯片模块高可靠封装结构解决方案,创造性的通过多种交叉学科技术集成由多种复杂材料、多种温度梯度组成功能性SiP+系统集成封装外壳,从封装壳体角度解决封装模块的结构支撑、光电馈通、隔离屏蔽、气密、热管理以及环境适应性保护等高可靠要求,为客户内部系统级封装提供了一条具有更高集成密度、更宽工艺窗口的便捷可靠的实现途径,大幅降低多芯片模块系统集成封装难度和门槛。
免责声明:“品牌主页”中的当前企业的相关信息内容(包括文字和图片等),均由该企业自行上传和编辑,企查查不对该内容的真实性、准确性、有效性等做任何保证或承担任何责任。若您发现该内容有任何错误或涉嫌侵权的,请联系企查查客服反馈。